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显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3万亿元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。
但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。
原定于11月30日-12月1日(紧急延期,后续待定),在NEPCON ASIA 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用,针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。
NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,超140,000㎡展示规模,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
时间:(紧急延期,后续待定)
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)15号馆-MINI LED剧院 15E090
主题:协同创新 产业共赢
指导单位
中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)
主办单位
中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
励展博览集团
半导体产业网
中国半导体照明网
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
协办单位
全国LED产业产教融合(东莞)职业教育集团
会议亮点:
MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。
后道封装:MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。
Mini LED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON ASIA 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线,针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(巨量转移设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会,共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论,加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程!
·现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
·NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
·前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
·研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
·聚焦新一代显示技术创新及应用进展
·探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
·聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新
主题日程安排:
2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛 | |
(紧急延期,后续待定)(紧急延期,后续待定)(紧急延期,后续待定) | |
09:00-09:50 | 签到 |
09:50-10:00 | 嘉宾致辞 |
10:00-10:30 | Mini LED背光解决方案及趋势展望 刘国旭博士--北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO |
10:30-11:00 | 中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案 徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技术官 |
11:00-11:30 | Mini LED 封装材料技术发展 钱雪行--深圳市晨日科技股份有限公司总经理 |
11:30-12:00 | 深耕全产业链 促进显示绿色转型 黄志强--东莞市中麒光电技术有限公司COB事业部总监 |
12:00-13:30 | 展区参观+交流,午休 |
13:30-14:00 | 大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势 汪洋博士--长春希达电子技术有限公司副总经理、研究员 |
14:00-14:30 | Micro LED芯片制备的关键技术及创新应用 郝茂盛--上海芯元基半导体科技有限公司创始人&总经理 |
14:30-15:00 | 持续推动Mini LED量产化进程 桑 建--广州市鸿利光显科技有限公司副总经理 |
15:00-15:30 | 应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势 肖军城--TCL华星光电技术有限公司研发中心副总经理 |
15:30-16:00 | 基于提升Mini/Micro-LED良率及可靠性的ALD薄膜技术 叶国光--无锡邑文电子科技有限公司副总经理 |
16:00-16:30 | 圆桌对话/抽奖 |
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09:30-10:00 | 量子点mini-LED全彩芯片的研发及标准显示架构的推进 梁文骥--东莞阿尔泰显示技术有限公司副总经理兼首席技术官 |
10:00-10:30 | Mini/Micro LED巨量转移技术及发展现状 庄昌辉--深圳市大族半导体装备科技有限公司MINILED巨量转移项目中心负责人 |
11:00-11:30 | Mini LED 核心技术驱动设备创新发展 邓 迪--东莞市凯格精机股份有限公司副总经理 |
11:30-12:00 | 激光系统在Mini-led返修和焊接中的应用 许灵敏--骋电电子科技(深圳)有限公司(Mergenthaler China)总经理 |
12:00-13:30 | 展区参观+交流+午休 |
13:30-14:00 | Micro-LED显示技术及产业化难点 田朋飞--复旦大学副教授、博士生导师 |
14:00-14:30 | KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景 梁超博士--江苏博睿光电股份有限公司副总经理 |
14:30-15:00 | Micro LED超高清显示技术的发展与应用趋势 屠孟龙--深圳雷曼光电科技股份有限公司技术研发中心 高级总监 |
15:00-15:30 | 基于光谱应用的健康光源 杜甫--旭宇光电(深圳)股份有限公司项目总监 |
15:30-16:00 | 高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究 刘召军--南方科技大学副教授、思坦科技董事长 |
16:00-16:30 | 圆桌对话/抽奖 |
备注:以上议题安排仅供参考,以会议当天日程为准。 |
参会/商务咨询
张女士(Vivian)
010-82387380
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贾先生(Frank)
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